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正文 389.第389章 败无风基板封装或者COS封装如图5所示是一种将半导体芯片直接安装到基板上的方法这种技术常用于制造各种电子设备包括激光器在激光器的应用中COS封装可以提供良好的热管理和电气性能同时减小了整体尺寸提高了集成度封装工艺过程为：将半导体激光器芯片通过焊接、粘贴等方式固定在热沉上形成芯片与热沉的组合体这就是 COS然后根据具体的应用需求对 COS 进行进一步的封装如添加光学透镜、外壳等部件以实现对激光的准直、聚焦或保护热沉的材料通常选择陶瓷（AlNAl2O3）铜钨（CuW）、铜钼（CuMo）等复合材料这些材料既具有良好的导热性能又能与芯片的热膨胀系数相匹配减少因热膨胀差异导致的应力和损坏
她已经淡定的接受了自己懒的称号看完阿兰的经历真的是让人羡慕
2025-06-28 16:32:50
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