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慕容复微微一愣心中暗笑这不是江湖惯例么嘴中说道：别胡说你主人练得是正宗佛门武功再说了谁跟你说西语的武功都是邪功西域的药就是无解毒药了PCB中的常见名词分析2018-09-30 10:32·一牛网论坛assembly层的作用是什么和丝印层有什么区别丝印层是给手工上件的人看的还有就是给调板子的人看的assembly层为装配层用来表示器件实体大小贴片机焊接时才用得到装配层可以放器件的标称值比如电阻电容的值什么的这个给装配维修的时候看很方便在画PCB的时候会遇到solder Mask 和paste Mask以前一直模模糊糊的知道solder Mask是阻焊层paste Mask是焊锡膏层在用protel的时候不是很在意但当用cadence 的时候要自己制作焊盘就必须明白这两者的含义了solder Mask [阻焊层]：这个是反显层有的表示无的无的表示有就是PCB板上焊盘(表面贴焊盘、插件焊盘、过孔)外一层涂了绿油的地方它是为了防止在PCB过锡炉(波峰焊)的时候不该上锡的地方上锡所以称为阻焊层(绿油层)我想只要见过PCB板的都应该会看到这层绿油的阻焊层又可以分为Top Layers和Bottom Layers两层Solder层是要把PAD露出来吧这就是我们在只显示Solder层时看到的小圆圈或小方圈一般比焊盘大(Solder表面意思是指阻焊层就是用它来涂敷绿油等阻焊材料从而防止不需要焊接的地方沾染焊锡的这层会露出所有需要焊接的焊盘并且开孔会比实际焊盘要大)；在生成Gerber文件时候可以观察Solder Layers的实际效果在Solder Mask Layer(有TopSolder 和BottomSolder)上画个实矩形那么这个矩形框内就等于开了个窗口了(不涂油不涂油就是亮晶晶的铜了) solder Mask就是涂绿油蓝油红油除了焊盘、过孔等不能涂(涂了不能上焊锡)其他都要涂上阻焊剂这个阻焊剂有绿色的蓝色的红色的在画cadence焊盘时solder Mask要比regular pad 大0.15mm(6mil)Paste Mask layers（锡膏防护层）这个是正显有就有无就无是针对表面贴（SMD）元件的该层用来制作钢膜(片)而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点在表面贴装(SMD)器件焊接时先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)然后将锡膏涂上用刮片将多余的锡膏刮去移除钢膜这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏之后将SMD器件贴附到锡膏上面去(手工或贴片机)﹐最后通过回流焊机完成SMD器件的焊接通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊小一些通过指定一个扩展规则来放大或缩小锡膏防护层对于不同焊盘的不同要求也可以在锡膏防护层中设定多重规则系统也提供2个锡膏防护层分别是顶层锡膏防护层(Top Paste)和底层锡膏防护层(Bottom Paste)在Paste Mask layers(有TopPaste 和BottomPaste)上画个实矩形那么这个矩形框内就等于开了个窗口了机器就此窗口内喷上焊锡了其实是钢网开了个窗过波峰焊就上锡了同时 Keepout 和Mechanical layer也很容易弄混Keepout画边框确定电气边界Mechanical layer真正的物理边界定位孔的就按照Mechanical layer的尺寸来做的但PCB厂的工程师一般不懂这个所以最好是发给PCB厂之前将keepout layer层删除(实验室以前就发生过Keepout layer没删除导致PCB厂割错边界的情况)在PCB中经常会遇到装配层和印丝层那么这两层又是什么含义呢丝印层：零件的外形平面图丝印层是指代表器件外廓的图形符号PCB设计时出光绘数据时常使用此层数据更贴切的说就是Silkscreen lay 会印在PCB板子上装配层Assembly lay：PLACE BOUND TOP /BOTTOM 即物理外形图形可以用于DFA规则：DFM/DFA是DESIGN FOR 制造(M)/DESIGNFOR装配(A)此属性用于布局和出装配图时用是当板子的零件都上上了提供给CHECK人员检查零件是否有问题或其它的用途SO IT ISN'S PRINT BOARD丝印肯定是要有的 但是装配层可以不要的（个人理解）在PCB中还经常遇到正片和负片这两个词正片和负片只是指一个层的两种不同的显示效果无论你这一层是设置正片还是负片作出来的PCB板是一样的只是在cadence处理的过程中数据量DRC检测以及软件的处理过程不同而已只是一个事物的两种表达方式正片就是你看到什么就是什么你看到布线就是布线是真是存在的负片就是你看到什么就没有什么你看到的恰恰是需要腐蚀掉的铜皮所以正负片工艺并不能说那个工艺就一定好于另一个工艺例如捷配工厂所使用的是负片工艺对于线路的精准与公差就控制的比行业好一些无金属化孔做出来因为是负片贴膜封孔所以不封的孔直接接触药水不会保留铜所以做出来无金属化孔比较好正片工艺是PCB生产工厂最常用的历史悠久工艺成熟对于很多非常规工艺都有很好的适应性与处理方法比如半孔工艺比如包边工艺等等正片的优点是如果移动元件或者过孔需要重新铺铜有较全面的DRC校验负片的优点是移动元件或者过孔不需重新铺铜自动更新铺铜没有全面的DRC校验在画通孔焊盘时孔要比引脚大10mil(0.2mm)外径比孔大20mil以上否则焊盘太小焊接很不方便